年初至8月20日，A股市场先经历了一波V型反弹，之后震荡下行，行业分化依旧显著。从具体行业来看（中信一级行业分类），银行、电力及公用事业、家电和交通运输领涨，与此同时，综合、计算机、轻工制造和消费者服务等行业则出现了阶段性调整。市场风格方面，低估值和高分红的防御性资产占优，偏成长的科技和大消费则表现落后，大盘股普遍强于中小盘股。
对此，太平基金权益投资部基金经理林开盛展望后市认为，投资者信心有望逐步修复，市场的投资机会或将增多，主要基于五点理由：
第一，国内房地产政策持续推出，宏观经济增长预期大概率逐步抬升；
第二，国内资本市场深化改革，不断释放活力；
第三，经济结构持续转型，新兴产业的贡献占比稳步上升；
第四，国际地缘冲突和大国竞争所带来的负面影响大多已经反映；
第五，全球主要经济体陆续进入降息周期，有助于增量资金进入权益市场。
重点关注两条主线，分别是科技创新和底部反弹，前者为主，后者为辅。在科技创新方向，现阶段最重要的就是人工智能，展望下半年，预期国产算力的发展将会显著提速，同时下游的应用端也有望迎来爆发，计划更加深入和全面地挖掘人工智能产业链的投资机会，同时密切跟踪“新质生产力”所涉及科技前沿的动态，积极寻找合理的配置机会。在底部反弹方向，高度关注新能源、建材、有色和化工等行业的边际变化。
人工智能硬件方向，今年应该重视端侧AI，尤其是AI手机。苹果发布的Apple Intelligence系列产品，让投资者看到了AI在终端设备部署的进程在加快，市场对于后继iphone16可能带来的换机潮怀有较高的期望。根据咨询机构Canalys的预测，2024年全球AI手机渗透率将达到16%，2028年有望上升至54%。由于要部署AI，手机需要在传统的配置上进行升级，现在基本可以确认，至少会有这几项升级：首先是芯片、存储和PCB，这与运算性能直接相关；其次是摄像头，因为需要进行多模态的交互；然后是散热、电池和电感，这影响到手机的功率和续航；最后还包括结构件、连接器和传感器，这涉及到手机结构的优化以及与其它AI终端的互动。
当前市场风格对于科技股不太友好，需要通过深度挖掘和高低切换来抵御风险和增厚收益。
首先，在相对弱势的科技板块中，也存在明显的分化，通过紧密跟踪和深入挖掘行业发展趋势和公司预期盈利的变化，可以找到表现坚挺的细分行业和代表性公司的，比如通信中的“网络接配及塔设”行业，年初至8月20日，股价累计上涨了34%，股价背后反映的是，AI带来的产品升级和需求爆发，推动龙头公司盈利同比大幅增加。
其次，尽管年初以来，绝大部分科技细分行业表现得不理想，但如果按月度来看，半导体、游戏、计算机软件、面板、消费电子等多个细分行业都出现过阶段性行情，只是快涨快跌，持续性不强，动态地横向比较行业的风险收益比，适时进行高低切换有助于把握行业轮动带来的投资机会。
近期二十届三中全会审议通过了《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（下简称《决定》），其中有多处与科技创新直接相关，综合来看，“高水平科技自立自强”应该成为未来科技领域投资的主要方向。
（太平基金）
