在全球半导体设备行业分化增长、国内国产替代加速的背景下，聚焦半导体材料与设备赛道的芯片设备ETF（560780）近期表现亮眼——不仅短期涨幅领跑同类，规模与份额更创下近1年新高，成为资金布局半导体上游的核心标的。
一、表现强势 规模份额双创新高
2025年9月23日收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨4.99%，芯片设备ETF上涨7.72%位居全市场榜首，成分股中长川科技20cm涨停，沪硅产业上涨11.54%、华峰测控、立昂微10%涨停。拉长时间维度来看，截至9月23日，芯片设备ETF（560780）今年以来已累计上涨45.96%，最新规模4.11亿元，最新份额2.65亿份，均创下近1年新高。Choice数据显示，近期资金对该ETF的布局意愿持续升温，近5天实现连续资金净流入，最高单日净流入达4244.54万元，合计“吸金”1.51亿元，显示市场对半导体设备赛道的信心。
二、基本面支撑 三大逻辑共振
芯片设备ETF的强势表现，背后是半导体设备行业的基本面支撑，尤其是“全球分化+中国机会+需求创新”三大逻辑的共振：
1.全球市场分化：海外AI驱动 中国周期错位
根据全球32家半导体制造企业与20家设备企业的业绩统计，2025年二季度全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元，但区域表现分化明显：
海外市场：由AI相关投资主导，市场规模同比增长40%，其中测试机等后道设备因AI芯片检测需求激增，增速尤为显著；中国市场：受去年高基数影响，2025年上半年微降1%，呈现与海外不同的周期特点。华泰证券指出，这种分化恰恰凸显中国市场的后续潜力——2025年下半年中国市场“东升西降”或加速，全年全球半导体资本开支预计同比增长14%至1480亿美元，设备市场规模同比增长12%至1420亿美元，中国将凭借先进工艺主导的投资周期，成为全球设备市场的重要增长极。
2.需求创新驱动：HBM+AI服务器打开设备增量空间
行业需求端的两大创新趋势，为半导体设备带来新的增长引擎，而这也与芯片设备ETF的持仓方向高度契合。
HBM技术升级：随着AI大模型对算力需求攀升，HBM（高带宽内存）产品堆叠层数从8层向12层发展，测试复杂度显著提升，直接带动晶圆级、封装级测试设备需求增长。目前SK海力士已完成HBM4开发并构建量产体系，技术升级将进一步扩大高端存储测试设备的市场空间，芯片设备ETF持仓中的测试设备龙头（如长川科技、华峰测控）将直接受益。
AI服务器普及：超节点技术（如英伟达NVL72方案）推动单机柜集成大量GPU与交换芯片，系统复杂度大幅提升，此类高端服务器的普及使得主板级测试环节重要性凸显，相关测试设备供应商将受益于AI基础设施建设带来的长期需求扩张。
3.国产替代加速：本土企业份额提升确定性强
华泰证券指出，2025年下半年中国市场将继续以先进工艺投资为主导，本土设备公司有望凭借技术突破持续抢占海外厂商市场份额。如芯片设备ETF的核心持仓，本土龙头长川科技发布2025年前三季度业绩预告，预计实现净利润8.27亿-8.77亿元，同比增长131.39%-145.38%，其核心原因便是来源于半导体行业需求增长以及客户订单充裕。
三、精准跟踪上游赛道 龙头集中度高
芯片设备ETF的核心竞争力，在于其对半导体上游赛道的精准覆盖。
基金紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数从沪深市场选取40只业务涉及半导体材料（如光刻胶、大硅片、电子特气）与半导体设备（如蚀刻机、测试机、沉积设备）的上市公司作为样本股，既覆盖了半导体制造的“卡脖子”环节，也纳入了高成长潜力的细分龙头，前十大权重股合计占比62.09%，龙头集中度较高，能够高效捕捉半导体上游的景气度变化。
综合来看，芯片设备ETF的投资价值体现在“行业逻辑+产品特性+资金认可”的三重共振：行业端，全球半导体设备市场分化中中国机遇凸显，HBM与AI服务器打开需求增量，国产替代加速提供确定性；产品端，基金精准跟踪半导体上游核心赛道，前十大权重股聚焦高成长龙头；资金端，近期规模份额双创新高、连续吸金，反映市场对其投资逻辑的认可。对于看好半导体设备国产替代与技术创新机遇的投资者，芯片设备ETF（560780）无疑是便捷高效的布局工具。
